모듈러 머더보드: 만우절 농담이지만 실제로 가능성있어

모듈러 머더보드: 만우절 농담이지만 실제로 가능성있어

 

MSI는 인텔과 AMD 프로세서를 둘 다 지원하는 모듈러 머더보드에 대한 만우절 농담을 발표했다.

 

비록 이 회사가 이러한 머더보드를 생산할 어떠한 진지한 계획도 가지고 있진 않지만

 

—진지하게 그것은 만우절 농담이었다.-

 

이 농담은 모듈러 머더보드라는 개념을 곰곰이 생각하게 하고 그것이 얼마나 놀라운 것인지를 이끌어 냈다.

 

 

 

 

MSI의 가짜 생산품 설계를 예를 들면 머더보드는

 

일곱 개의 모듈러 부품 즉 슬라이스라는 것(더 좋은 용어가 없으므로)으로 쪼개질 수 있다:

 

후면 I/O, CPU 소켓 그리고 전력제어 하드웨어,PCI-E 연결, RAM, SATA를 가진 칩셋, 그리고 다른 내부 헤더들,

 

그리고 마지막으로 모든 부품을 서로 연결할 수 있는 베이스.

 

 

 

이것은 얼마나 유용한가?

 

 

생각을 해보면 이것은 보기에는 끝없는 업그레이드를 할 수 있는 잠재력을 가지고 있다.

 

예를 들면 당신이 오직 4개의 SATA 3(6Gbps)포트, 두 개의 DDR3 슬롯과

 

M.2 연결단자는 없는 머더보드를 가진 인텔 기반의 시스템을 산다고 하자.

 

오늘 이러한 기능을 향상시키려 한다면 당신은 완전히 새로운 머더보드를 사야만 할 필요가 있다.

 

머더보드 교체가 기존의 머더보드보다 좋은 몇몇 기능을 가능하게 할 수도 있다.

 

그러나 당신은 다른 타협을 하는 자신을 발견하게 될 것이며 그럼으로써 업그레이드를 옆그레이드로 만들 수 있다.

 

 

 

 

 

 

만약 머더보드가 모듈러 방식이라면 당신은 간단히 DDR4를 지원하는 새로운 RAM 슬라이스를 구매해서

 

구식의 DDR3만 교체하면 된다. 이렇게 되면 당신은 전반적인 업그레이드 비용을 낮출 수 있고

 

시스템 성능이 전반적으로 상당히 향상될 수 있다.

 

 

 

게다가 많은 열혈 사용자들이 온보드 오디오를 원하지 않고 HDMI, DP 또는 USB 기반의 오디오 기기를

 

선호할 수 있다.

 

이 얘기대로라면 열혈 사용자는 간단히 온보드 오디오 솔루션을 사지않고 다른 부품을 살 수 있게

 

돈을 절약할 수 있다는 말이다.

 

 

 

MSI의 원래 농담으로 돌아가 보면 당신은 이론적으로 인텔 시스템과 AMD 시스템 사이를 왔다갔다 할 수 있다.

 

단지 칩셋과 소켓 머더보드 슬라이스를 교체하고 RAM,PCI-E ,오디오, 후면 I/O

 

그리고 기본적인 설치 플레이트를 유지하면 말이다.

 

이 것은 상당히 적은 하드웨어를 구입하기 때문에 그 전환을 상당히 저비용으로 할 수 있게 된다.

 

 

 

정말 가능한가?

 

기술적으로 우리는 그러한 것이 가능하다고 믿는다.

 

가능하다면 모듈러 머더보드를 개발하는 데에는 이러한 모든 부품들이 서로 연결되어서

 

잘 동작하기 위해 표준화된 방식으로 설계를 해야 하는데 아주 혁신적인 공학자들의 집단이 필요하다.

 

전문가에게 들은 얘기인데 그것을 원래부터 불가능하게 하는 것은 없다고 말한다.

 

 

 

두 개의 중요한 슬라이스(칩셋과 CPU 소켓)를 모듈 방식으로 연결하는 것은 쉽다.

 

대부분의 인텔의 현재 스카이레이크 칩셋은 예를 들면 이미 CPU와 PCH사이를 같은 DMI 3.0 연결로 사용하고 있다.

 

그러므로 모듈러 머더보드는 전송 표준이나 전선의 수에 변화를 필요로 하지 않는다:

 

단지 분리된 PCB가 서로 연결하기 위해서 어느 정도의 전기적 연결만 필요할 것이다.

 

 

 

 

 

RAM 슬라이스를 CPU 소켓 슬라이스에 연결하는 것은 좀 더 어려울 것이다.

 

CPU 소켓 부분은 DDR3와 DDR4 둘다 지원하기 위해 모든 배선 연결을 필요로 하기 때문이다.

 

반면에 OEM 회사는 보드에 두 개 중 하나의 전선 연결만 하면 된다.

 

그것은 메모리와 CPU간 통로의 레이아웃과 설계에 몇몇 작은 변경을 필요로 한다.

 

그러나 신호와 전송 표준은 바꿀 필요가 없을 것이다. 이것은 상대적으로 OEM이 개발하는 데 간단하다.

 

 

설계하는데 가장 어려운 부분은 사실 후면 I/O 와 PCI-E 슬라이스이다.

 

이것은 부분적으로 AMD와 인텔 보드에 사용되는 다른 연결이 완전히 똑같지는 않기 때문이다.

 

그래서 두 회사 제품을 위한 모듈러 머더보드 부품을 설계하는 것이 어렵다.

 

또한 공통된 표준을 따르고 있지 않다. : 이 슬라이스에 통합할 수 있는,

 

보기에는 끝없이 많은 다른 연결만이 있을 뿐이다.

 

그리고 연결은 각각의 칩셋 특징을 지원한다.

 

 

 

예를 들면 인텔의 Z170 칩셋에는 20개의 HSIO 통로가 있는데

 

SATA, USB, PCI-E같은 여러개의 부품을 위해 환경 설정할 수 있다.

 

그러나 이러한 연결들은 궁극적으로 PCH에 있는 같은 핀과 상호작동한다.

 

그러나 AMD의 탑 급 990FX 칩셋은 38개의 PCI-E 통로가 특징인데

 

그것은 동시에 거의 두배나 많은 연결을 지원한다.

 

AMD와 인텔을 위해 효율적으로 최대의 연결을 이용할 수 있는 모듈러 후면 I/O와 PCI-E 슬라이스의 개발은

 

시스템의 설계의 복잡성을 증가시키고 문제를 해결하는 데 상당히 많은 자원이 필요할 것이다.

 

 

 

한 회사가 서로 호환되지 않는 AMD와 인텔을 위해

 

특별히 설계된 모듈러 부품을 설계함으로시작할 수 있다.

 

이것은 상당한 이익을 가져다 주겠지만 서로 교체가능한

 

후면 I/O와 PCI-E 부품을 설계하는데 생기는 모든 문제를 해결하는 것은 아니다.

 

 

가장 큰 문제점은 칩셋이 감지하고 PCI-E 와 후면 I/O 슬라이스에 적절히 연결 가능한 방법을 개발하는 것이다.

 

칩셋은 많은 연결을 지원할 수 있다. 머더보드 OEM회사는 종종 PCH가 다룰 수 있는 연결보다 많이 더한다.

 

이러한 기기들의 수와 배열은 완전히 예측 불가능할 것이다.

 

OEM은 모든 물리적 연결을 가능하게 하고 그리고 이러한 기기들을 자동으로 감지하고 환경 설정할 수 있게

 

UEFI에 펌웨어 확장을 고안할 수 있다.

 

 

 

물론 행동보다는 말하는 것이 쉽다.

 

지금은 모듈러 머더보드를 꿈꾸는 것이 아직 개발되거나 시험받지 않은 완전히 이론적인 개념이다.

 

(우리가 아는 정도에서) 우리는 그러한 보드가 나오는 것을 절대로 볼 수 없을지 모른다.

 

그러나 분명히 토론할 만한 가치가 있다. 아마도 만약 머더보드 OEM 회사들이

 

그러한 모듈러 머더보드에 상당하고 충분한 이익을 볼 수 있다면 정말 현실로 이루어질 수 있다.