오버클럭킹과 게이밍, 그리고 트랜스코딩을 위한 차세대 주력 칩을 만나보라.
이론상으로는 인텔의 커다란 신형 10코어 브로드웰-E 게이밍 칩은 3.8GHz까지 올라간다.
그러나 이러한 칩을 구하는 것은 보증을 무효화하지 않으면서도 자유로운 오버클럭킹하는 데에 있어서
복권을 사는 것과 같다.
새로운 브로드웰-E 라인의 주력 기능은 인텔이 이름붙이기를 터보 부스트 맥스 테크놀로지 3.0인데
이 기술은 칩상의 각각의 개별 코어를 테스트해서 어느 코어가 정상적인 한계를 넘어
안전하게 오버클럭할 수 있는지 알아 낸다.
기존의 게임밍 칩인 하스웰-E 세대에 비교해서 20에서 25퍼센트 정도 향상되었다고 인텔은 주장한다.
'우리가 만든 것중에서도 가장 크기도 크고 멋진 CPU입니다.’ 라고
프랑크 소키, 인텔의 열혈사용자 고객 플랫폼 부서의 제너럴 매니저인
그가 타이페이에서 열리는 컴퓨텍스 전시회에 앞서서 인터뷰에서 말했다.
화요일에 브로드웰-E는 공개되었다.
브로드웰-E 가족에는 4개의 새로운 칩이 있는데
그 중에는 맘모스 6950X가 3GHz로 동작하고 무려 25MB의 온보드 캐쉬와 140W의 TDP(열 설계 전력)를
자랑하는 10코어 괴수이다. 엄청난 가격인데 믿기 어려운 1723달러이며
이것은 인텔이 보통 프리미엄급 CPU에 가격을 매기는
999달러보다 700달러이상 더 비싼 가격이다.
1089달러인 6900K 역시 더 나아보이지 않는다.
브로드웰-E는 아주 강력한데
단순히 싱글 게임을 하거나 한 개의 응용프로그램을 실행하는 것으로는 충분치 않다.
인텔의 새로운 메시지는 ‘메가태스킹’이다.
브로드웰-E는 4K 게임을 초당 60프레임으로 처리하면서
동시에 그 게임플레이를 녹화해서
그리고 생방송으로 1080p 해상도로 내보낼 수 있는 상황을 다룰 수 있다.
누가 우리가 보통 생각하던 것보다 뛰어난 CPU를 상상할 수 있었던가.
브로드웰-E는 목표를 다시 설정한 서버 부품이다.
오른쪽의 빈 공간은 데스크탑 용도로 사용하기 위해서 설정이 꺼진 서버의 로직이 있는 부분이다.
브로드웰-E의 전세대 제품인 2014년의 하드웰-E 22nm 게이밍 칩보다 향상된 주요 사양은 다음과 같다.
캐쉬가 20MB에서 25MB로 크기가 커졌다.
4채널 DDR 2133메모리에서 DDR 2400으로 상승
여러개의 오버클럭킹 기능들
썬더볼트 3.0 지원
새로운 터보 부스트 맥스 3.0
인텔은 새로운 네 가지의 언락된 브로드웰-E 칩을 익스트림 성능 라인업으로 생각하고 있고
현재의 언락된 4코어의 6700K와 6600K 칩보다 위에 두고 있다.
인텔은 틱톡이라는 박자로 칩을 출시하고 있는데
처음에는 이전 세대 코어의 공정축소, 그리고 나서는 같은 공정에 재설계된 코어를 출시한다.
그러나 이 패턴이 고사양 프로세서에 실제로 그대로 적용되는 것은 아니다.
인텔의 14nm 브로드웰 세대는 14nm 스카이레이크 칩보다 먼저 출시되었다.
그러나 인텔은 보통 마지막까지 E-시리즈 게이밍 칩을 출시하는 데 시간을 들인다.
다른 말로 인텔의 6700K 칩은 실제로는 최신 스카이레이크 가족의 일원이며
최신의 LGA 1151 소켓과 호환되는 머더보드를 필요로 한다.
그러나 그보다도 더 최신의 6950X, 6900X, 6850X, 그리고 6800X 칩은 모두 구형의 브로드웰 세대이다.
왜 이것이 중요한가? 그것은 새로운 브로드웰-E 칩은 기존 세대의 하스웰-E 칩과
똑같은 LGA 2011-v3 소켓과 X99 칩셋을 사용하기 때문에 단지 칩만 교체하면 되기 때문이다.
다만 새로운 터보 부스트 맥스 테크놀로지 3.0을 이용하기 위해서는
적절한 바이오스 업데이트를 보드 회사들이 해야 한다.
(안토니오 베라 주니어, 인텔의 데스크탑 플랫폼 마켓팅 매니저는
보드 회사들이 화요일에 출시되는 칩에 맞춰 바이오스 업데이트를 해야한다고 말했다.)
인텔은 꾸준하게 프로세서의 코어의 수를 증가시켜 왔는데 최고 클럭은 대체로 일정했다.
기존 세대에 그랬던 것처럼.
저사양의 6800K는 기존의 주력 제품인 6700K과 그리 가격이 차이가 많이 나지는 않는다.
불행하게도 당신의 구형의 머더보드에서 절약되는 돈만큼 아마도 칩의 비용으로 나가게 될 것이다.
초기에 알려지기를 신형의 브로드웰-E 부품의 싱글 코어 성능은
사실 이미 시장에 나온 스카이레이크 칩과 비교해 볼 때 더 느리다.
이유를 알기는 어렵지 않다. 각각의 새로운 코어들이 상대적으로 낮은 클럭이기 때문인데
이전 세대의 프로세서와 같은 140W의 열 한계내에서 더 많은 코어를 담아내기 위한 것이다.
‘우리는 그렇게 되기를 원치는 않았다.’ 소키는 말했다.
‘결과적인 것이다. 우리는 클럭 속도를 줄일 필요가 없도록 설계하려고 했었다.’
주력 제품의 기능: 인텔 터보 부스트 맥스 3.0
당신이 잠시동안이라도 PC 열혈사용자였다면
아마도 틀림없이 ‘빈 스플릿츠’ 또는 ‘스피드 비닝’이라는 말을 들어봤을 것이다.(???)
예를 들면 칩의 특성에 조그만한 변화나 다양한 층이 어떻게 쌓여있나에 따라서
특정 칩의 최대 클럭 스피드에 영향을 끼친다고
딘 맥캐론, 머큐리 연구소의 분석가가 말했다.
이러한 변화는 운좋은 오버클럭커들이
CPU 또는 GPU를 원래 속도보다 훨씬 빠르게 할 수 있게 한다.
그러나 아이러닉하게도, 매캐런이 덧붙여 말하기를,
칩 설계자들은 실제로는 이러한 변화를 싫어해서
오랫동안 산업계에서는 칩 성능을 매끄럽게 하향평준화시키는 연구를 했다고 한다.
에이서스 X99 디럭스 II의 머더보드의 바이오스는 사용가능한 코어의 목록을 보여준다. 별표 표시는 그 중 가장 좋은 코어가 무엇인지를 알려준다.
인텔의 터보 부스트 맥스 3.0은 이러한 변화를 이용한다.
6950X는 3GHz의 클럭스피드로 동작하고 터보 부스팅이 필요할 때는 3.5GHz로 동작한다.
여기서 새로운 것은 그 칩이 실제로는 가장 성능이 좋은 코어를 선택해서
드라이버를 통해 특정한 응용프로그램을 그 코어로 정확히 할당해 준다는 것이다.
결과적으로 각 코어는 다른 속도로 동작하게 되는데
약 15퍼센트의 성능차가 있다고 소키는 말했다.
만약 응용프로그램이 갑자기 싱글코어가 할 수 있는 최대치의 성능을 요구한다면
그 코어가 터보 부스트의 정해진 속도를 넘어 그 이상의 속도로 동작하게 된다는 것이다.
다른 말로 말하면 이론상으로 6950X 터보 부스트는 3.5Ghz까지 동작한다.
15퍼센트, 약 0.5GHz의 성능향상은 당신의 칩이 공짜로 4GHz로 동작하게 된다는 것이다.
‘우리는 당신이 터보 부스트 테크놀로지 2.0보다 더 많은 것을 갖고 싶어하는 것을 압니다.’ 소키는 말했다.
‘그리고 이 점이 중요한 부분인데- 당신은 제품보증을 무효화하지 않아도 됩니다.’
그것은 인텔의 생각 때문이다. 터보 부스트 맥스 3.0은 오버클럭킹이 아니기 때문이다.
더 많은 코어 제품을 사려고 돈을 더 소비하는 구매자들에게 작은 재미있는 보너스가 있다:
당신이 더 많이 살수록 당신은 운좋은 터보 부스트 맥스 3.0 코어를 가지게 될 기회가 더 크다는 것이다.
당신이 오버클럭커라면 그러나 인텔은 또한 세가지 오버클럭킹 특수 기능을 제공한다.:
per-core 오버클럭킹,AVX ratio offset, 그리고 VccU 전압 조절등이다.
per-core 오버클럭킹은 가장 명백하게 터보 부스트 맥스 3.0이 개별 코어 통제를 할 수 있는 기능이다.
AVX ratio offsets는 오버클럭커가 이전의 SSE 명령어 세트와는
반대로 새로운 AVX 명령어에서 사용되는 자원의 양을 줄일 수 있게 한다.
마지막으로 VccU 전압 조절기능은 오버클럭커들이 더 높은 클럭 주파수를 위해
칩에서 사용되는 ‘ring’ 전압을 수정할 수 있게 한다.
썬더볼트 3.0 역시 지금 사용가능하다.
인텔의 구세대 썬더볼트 기술은 크게 성공하지는 않았는데
대개 애플의 맥에서만 보이고 다른 곳에서는 별로 자취가 없었다.
그러나 썬더볼트 3.0은 많은 스카이레이크 PC에서 USB-C 포트를 공유함으로써
윈도우즈 PC에 두 발로 도약했다.
지금은 X99 머더보드에서도 썬더볼트 3.0이 포함되어 있다.
40GBps 속도에 쌍방향 인터페이스로 인텔이 주장하기를
USB 3.0보다는 8배 더 빠르고 파이어와이어보다는 40배 빠르다.
썬더볼트 3.0(그리고 물론 걸맞는 기기와)으로
당신은 데이지 체인 방식으로 한 개의 포트에 6개의 기기를 연결할 수 있다.
여기에는 2개의 4K 디스플레이도 포함될 수 있다.
대신에 두 개의 PC를 10 기가비트 이더넷 속도로 연결도 가능하다.
인텔의 신형 브로드웰-E 칩은 40개의 PCI Express 레인을 지원하는데 하스웰-E도 역시 그렇다.
6700K, 인텔의 고성능 스카이레이크가 현재 16개의 레인을 지원한다는 것을 주의하라.
게이머의 옷을 입은 서버 칩
분석가들은 브로드웰-E가 기본적으로는 게이머의 옷을 입은 서버 칩이라고 한다.:
만약 그렇다면 당신은 인텔이 제온을 팔면서 서버업체에 받는
수천달러를 지불하지 않아도 되는 행운을 가진 것이다.
우리는 이미 우리가 사내에 가지고 있는 브로드웰-E에서 몇가지를 알게 되었다.
멀티 쓰레드 테스트에서 10 코어 칩은 아주 괜찮은 성능을 보였다.
인텔의 놀랄만한 수치를 보면 i7-5960X 하스웰-E칩보다 3DMark Fire Strike 벤치마크에서 30퍼센트 더 빠르다.
그리고 4 코어 칩보다 10코어 칩을 사용할 때 톰 클랜시의 더 디비전에서 85fps가 향상되었다.
인텔의 브로드웰-E 성능 i7-6950X 대 i7-6700K
브로드웰-E가 할 수 있는 모든 것을 보려면
동시에 동작하는 여러개의 ,CPU를 혹사하는 응용프로그램이 필요할지 모르는데
게임을 하기위해 HiMEM.SYS를 수정할 때처럼 낯선 개념일지도 모른다.
서버를 만드는 회사는 보통 하드웨어 제조사가 제공하는 모든 것을
다 이용할 대로 이용해 먹는데, 특히 주어진 한 개의 CPU에서 여러개의 클라이언트 PC가 공존하게
시뮬레이션 하는 가상 환경에서 특히 더 그렇다.
그 경우가 데스크탑에서 반드시 그렇지는 않다고 맥캐론은 말한다.
‘데스크탑 PC를 사용하는 모든 사용자들이 모든 코어를
다 이용할 정도로 충분한 응용프로그램을 실행하지는 못할 것이다’라고 맥캐론은 말했다.
그것은 특별히 더 값싼 6코어 6850X나 6800X 같은 모델을
사기 위한 게이머에게는 중요한 일은 아닐지 모른다.
인텔은 지금은 PC, 무인기 그리고 접속된 칫솔등을
모두 같은 일반적인 고객의 기기로 고려하고 있을지는 모르지만
게이밍 PC는 인텔이 올인하는 분야라고 소키는 말했다.
왜냐구? 부분적으로는 존 페디 연구소에 따르면
PC 게이밍 하드웨어 시장이
2015년 246억달러에서 2018년에는 300억달러로 성장할 것으로 예상되기 때문이다.
HP는 7분기 연속해서 수입의 하락을 기록했고 크롬북은 판매에서 맥을 따라잡았을 지도 모르고
PC 시장은 여전히 느리게 성장하고 그러나 게이밍 PC는 하늘 높이 치솟고 있다.
인텔이 브로드웰-E에 넣은 보너스 오버클럭킹 기능 덕에 그들은 당연히 계속된다.
‘PC 산업계의 모든 공포 이야기는 여기서는 존재하지 않는다’라고 맥캐론은 말했다.
범돌컴- 마리한화의 중독성이 대단합니다. 이번 글은 좀 길어서 다 읽기가 어려우실 겁니다.
그래도 읽어주셔서 감사합니다. 요즈음 조금 공부할 것이 생겨서 업데이트가 늦어지고 있습니다.
그럼 더운 날씨에 몸 건강하세요!!!
현대의 나노크기의 진공관이 트랜지스터를 대체할 수 있을까?
구글이 라즈베리 파이 3의 안드로이드 지원을 연구중이라는 소문