베이슨 폴스
중국의 웹사이트인 벤치라이프.인포는 2개의 내부 인텔 슬라이드에 접근했다.
여기에는 몇몇 주요한 인텔 X 시리즈 “베이슨 폴스” 플랫폼에 대한 정보가 나와 있는데
스카이레이크-X 와 케이비레이크-X 고성능데스크탑 프로세서와
미래의 인텔 200-시리즈에 대부분 기반을 둔 칩셋에 대한 정보가 들어 있다.
“베이슨 폴스” 플랫폼은 현재의 브로드웰-E LGA2011v3 라인업을 계승한다.
스카이레이크-X 와 케이비레이크-X는 제 1세대 14nm로 만든 스카이레이크-S와는 달리
더 신세대인 14nm+ 의 공정으로 만들어질 것 같다.
베이슨 폴스 플랫폼
스카이레이크-X 라인업은 6,8,10 코어의 프로세서로 구성되어 있는데
이에 반해 케이비레이크-X 라인업은 처음에는 오직 4개의 코어를 가진 프로세서가 주로 구성되어 있다.
유출된 슬라이드에 따르면
스카이레이크-X 프로세서는 13.75MB LL 캐쉬, 44개의 PCI-Express 3.0 세대 레인,
터보 부스트 3.0, DDR4-2666(1 D/Ch), 그리고 최대 TDP는 140W까지를 지원한다.
케이비레이크-X 프로세서는 반면에 8MB의 LL 캐시, 16개의 PCI-Express 3.0 세대 래인,
터보 부스트 2.0, DDR4-2666(1 D/Ch)메모리 지원, 그리고 112W의 TDP를 갖는다.
스카이레이크-X는 44개의 PCI-E 3.0 래인을 가진 덕분에 쉽게
여러개의 그래픽 카드와 PCI-Express 기반의 NVMe SSD 드라이브와 그리고 썬더볼트 컨트롤러를 지원한다.
skylake-x
인텔은 스카이레이크-X 고사양 데스크탑 프로세서를 2017년 3분기에 출시할 예정이며
케이비레이크-X는 그 뒤로 곧 출시될 예정이다.